الفلور والسيليكون، من أجل حياة أفضل
سي إن
Leave Your Message
سوائل PFPE عالية الكفاءة لتبريد الغمر أحادي الطور في مراكز البيانات
PFPE والمواد الكيميائية الفلورية

سوائل PFPE عالية الكفاءة لتبريد الغمر أحادي الطور في مراكز البيانات

حقق معدل استخدام الطاقة 1.0 مع ChipChill®سائل تبريد غمر أحادي الطور لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي عالية الكثافة.هذا غير قابل للاشتعالسائل تبريد PFPE كفاءة نقل الحرارة أعلى بمقدار 3000 مرةمن الهواء، مما يتيح توفير الطاقة بنسبة 30% إلى 50%صُممت هذه التقنية لتحقيق استقرار طويل الأمد، وهي تدعم الحياد الكربونيمن خلال زيادة كثافة الخوادم وتقليل ضوضاء التبريد في أي مناخ.

المزايا التقنية الرئيسية:

  • الكفاءة القصوى:كفاءة تبديد الحرارة هي أعلى بـ 3000 مرة من التبريد الهوائي.
  • توفير هائل للطاقة:يقلل من استهلاك الطاقة في مراكز البيانات عن طريق 30% - 50%.
  • نشر عالي الكثافة:يُمكّن من إنشاء رفوف خوادم فائقة الكثافة لـ البنية التحتية للذكاء الاصطناعي وشبكات الجيل الخامس.
  • الاستقرار التشغيلي:يدعم تشغيل مستقر على المدى الطويلمع انخفاض كبير في تكاليف الصيانة.
  • صديق للبيئة:يساهم بشكل مباشر في الحياد الكربونيوأهداف ذات معدل استخدام منخفض للغاية.

    ملخص

    سائل التبريد بالغمر أحادي الطور ChipChill® PFPE: الحل الأمثل لمراكز البيانات ذات كفاءة استخدام الطاقة المنخفضة للغاية

    إدارة حرارية رائدة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي

    يُعدّ سائل التبريد بالغمر ChipChill® PFPE حلاً ثورياً لإدارة الحرارة أحادي الطور، مصمماً لتحقيق كفاءة استخدام الطاقة (PUE) تبلغ 1.0 في مراكز البيانات عالية الكثافة وبنية الجيل الخامس (5G). بفضل تركيبته الجزيئية الخالية من الهيدروجين والمُفلورة بالكامل، يُوفر ChipChill® كفاءة نقل حرارة أعلى بـ 3000 مرة من طرق التبريد الهوائي التقليدية. يُتيح سائل التبريد بالغمر PFPE المُتطور هذا تبريداً سلساً ومباشراً لوحدات معالجة الرسومات (GPUs) ووحدات المعالجة المركزية (CPUs) عالية الطاقة، مما يُغني عن الحاجة إلى المراوح المُستهلكة للطاقة ووحدات تكييف الهواء المُعقدة. مع تزايد أحمال عمل الذكاء الاصطناعي التي تدفع كثافة الخوادم إلى أقصى حد، يُوفر ChipChill® الحماية الأساسية غير القابلة للاشتعال وذات العازلية الكهربائية العالية اللازمة لخفض استهلاك الطاقة بنسبة تتراوح بين 30% و50%، مما يُمهد الطريق لبيئات حوسبة مُستدامة وخالية من الكربون.

    اتصل بنا
    كينغراند تشيبشيل PFPE RC200
    سائل كينجراند تشيبشيل بي إف بي إي آر سي 200

    علوم المواد المتفوقة و هندسة

    يرتكز أداء سلسلة ChipChill® RC على تركيبتها الكيميائية من بيرفلوروبولي إيثر (PFPE). يتكون هذا السائل حصريًا من الكربون والفلور والأكسجين، وهو خامل كيميائيًا وغير قابل للتآكل بطبيعته.

     

     

    • سلامة العازل الكهربائي:بفضل قوة العزل الكهربائي التي تتجاوز 25 كيلو فولت، فإنه يعمل كعازل مثالي، مما يمنع أي تسرب كهربائي أو تداخل في الإشارة، حتى في أكثر مكونات الجيل الخامس حساسية عالية التردد.
    • عمر الأجهزة:على عكس الزيوت المعدنية أو المواد الاصطناعية السابقة، يتوافق سائل ChipChill® مع جميع أنواع المطاط والبلاستيك والمعادن تقريبًا (النحاس والألومنيوم والذهب). فهو يمنع "انتفاخ" موانع التسرب ويضمن تشغيلًا مستقرًا طويل الأمد لأجهزة الخوادم لسنوات دون تدهور في جودة السائل.

    المزايا الاستراتيجيةالحلول

    تُحدث تقنية التبريد بالغمر ChipChill® تحولاً جذرياً في اقتصاديات مراكز البيانات من خلال نهج متعدد الأبعاد:

    • 01

      حل عالي الكفاءة

      يدير هذا النظام بفعالية "النقاط الساخنة" في الحوسبة عالية الأداء (HPC)، مما يسمح للخوادم بالعمل بأقصى أداء دون حدوث تباطؤ حراري.

    • 02

      القدرة على التكيف مع المناخ العالمي

      يعتمد التبريد الهوائي التقليدي بشكل كبير على درجة الحرارة المحيطة. يتيح نظام التبريد السائل أحادي الطور ChipChill® تحقيق كفاءة استخدام طاقة منخفضة للغاية في أي منطقة مناخية، من المناطق الاستوائية إلى المناطق الساحلية ذات الرطوبة العالية.

    • 03

      الحد من الضوضاء وتحسين استخدام المساحة

      من خلال إزالة المراوح، يتم إنشاء بيئة مركز بيانات منخفضة الضوضاء وتسمح بزيادة كثافة رفوف الخوادم بمقدار 3 أضعاف، مما يقلل بشكل كبير من المساحة المادية للمنشأة.

    • 04

      انخفاض تكاليف الصيانة التشغيلية

      إن استقرار السائل يعني عدم الحاجة إلى تغيير الزيت بشكل متكرر وتقليل التآكل الميكانيكي لنظام التبريد، مما يؤدي إلى خفض تكاليف التشغيل بشكل كبير.

    التطبيقات: من الحوسبة السحابية المدعومة بالذكاء الاصطناعي إلى تقنية الجيل الخامس الطرفية

    1. الحوسبة السحابية للذكاء الاصطناعي ووحدات معالجة الرسومات:توفير الحمل الحراري الزائد اللازم لأحدث مسرعات NVIDIA و AMD ذات استهلاك الطاقة العالي.

    2. اتصالات الجيل الخامس:تبريد محطات الحوسبة الطرفية حيث تكون المساحة محدودة والموثوقية أمراً بالغ الأهمية.

    3. تعدين البلوك تشين و ASIC:زيادة معدلات التجزئة إلى أقصى حد من خلال التحكم المستقر والموحد في درجة الحرارة.

    4. مراكز المشاريع المستدامة:مساعدة الشركات على تحقيق أهدافها المتعلقة بالحياد الكربوني ومعايير الحوكمة البيئية والاجتماعية والمؤسسية من خلال خفض هدر الطاقة.
    سوائل كينجراند تشيبشيل بي إف بي إي آر سي 200

    تحديد

    الخصائص النموذجية لسوائل ChipChill® PFPE

    الدرجات

    RC130

    RC210

    RC250

    نقطة الغليان، درجة مئوية

    130

    210

    250

    بالنسبة للنقطة، ℃

    أقل من -100

    -80

    -73

    الكثافة عند 25 درجة مئوية

    1.76

    1.82

    1.83

    اللزوجة الحركية، سنتي ستوك

    درجة حرارة 25 درجة مئوية

    درجة حرارة 40 درجة مئوية

    1.10

    0.90

    3.20

    2.30

    8.25

    5.30

    ضغط البخار، باسكال عند 25 درجة مئوية

    1000

    أقل من 100

    أقل من 100

    ثابت العزل الكهربائي عند 25 درجة مئوية (1 كيلو هرتز)

    1.96

    2.05

    2.05

    متوسط ​​الوزن الجزيئي

    830

    1410

    1510

    الخصائص الأساسية لجميع سوائل ChipChill® PFPE

    ملكيات

    الوحدات

    قيم

    الحرارة النوعية عند 25 درجة مئوية

    كال/(غ℃)

    0.23

    الموصلية الحرارية عند 25 درجة مئوية

    واط/م.درجة مئوية

    0.07

    قوة العزل الكهربائي عند 25 درجة مئوية

    كيلو فولت (فجوة 2.54 مم)

    أكثر من 25

    فقد العزل tanδ عند 25 درجة مئوية

     

    قابلية ذوبان الماء

    جزء في المليون (وزن)

    15

    اتصال نحن